Parylene F CAS:1785-64-4
Parylene F'nin çok yönlü yapısı, elektronik, otomotiv, havacılık, biyomedikal cihazlar gibi çeşitli sektörlerde kullanılmasını sağlar. Elektronik ambalajlamada, parylene kaplamalar, termal döngü sırasında gerilim azaltma sağlayarak, nemli koşullar altında korozyonu önleyerek, aşınma koruması sağlayarak ve gerektiğinde EMI koruması sunarak hassas bileşenleri korur. Mikroelektronik kapsüllemede, ince parylene filmler, silikon çipler ile dış ortam arasında bariyer görevi görerek kirlenmeyi ve oksidasyonu önler. Bu, cihaz performansını ve güvenilirliğini artırır. Otomotiv endüstrisi, bu malzemeyi, Teflon gibi diğer geleneksel malzemelere kıyasla yüksek sıcaklıklarda üstün su buharı geçirgenliği ve direnç özelliği sunan kablo demeti kaplaması için kullanır. Havacılık uygulamalarında, baskılı devre kartlarında dayanıklılıklarını artırmak ve aşırı çevresel etkilere rağmen iletken bütünlüğünü korumak için parylene film kullanılır. Tıp alanı, biyouyumluluğu nedeniyle parylene kullanır. İmplant edilebilir biyosensörler genellikle parylene membranlar kullanır ve bu sayede insan dokusundan kaynaklanan herhangi bir olumsuz etki olmadan işlev görebilirler. Özetle, Parayleen F'nin benzersiz özellikleri, uzun vadeli istikrarın, nem hassasiyeti kontrolünün ve güvenilir çalışmanın kritik olduğu yerlerde onu vazgeçilmez kılmaktadır.
| Kompozisyon | C16H8F8 |
| Analiz | %99 |
| Dış görünüş | Beyazların gücü |
| CAS No. | 1785-64-4 |
| Paketleme | Küçük ve büyük |
| Raf ömrü | 2 yıl |
| Depolamak | Serin ve kuru yerde saklayın. |
| Sertifikasyon | ISO. |








